（点图了解）
智能化、功能性、个性化标签成为未来发展的趋势！
6.11-12日，苏州将举办 第二届创新包装与标签印刷产业峰会，多家标签行业知名企业参加本次峰会并做深度分享！ 艾利/芬欧蓝泰/琳得科等标签企业莅临出席←点击此处了解详情。
发言嘉宾：高淼先生， 1994年进入永新，一直从事软包装行业，现任永新股份黄山包装有限公司的总经理。黄山包装是永新股份公司薄膜、柔版印刷事业部的核心工厂，拥有多层共挤流延、上吹、MDO、涂布、VM等多种制膜和涂层工艺，致力高阻隔膜、特种功能膜的开发和生产。
发言题目：标签用薄膜材料的应用方向和未来趋势探索
发言主题：
通过先进的生产工艺和强大的研发能力，为标签行业适应未来发展提供多种基础薄膜的解决方案
黄山永新股份有限公司，主要生产经营塑胶彩印复合软包装材料、功能性包装（膜）材料、异型注塑包装、新型油墨等高新技术产品，涉及食品、医药、日化、电子、航空等多个领域。2004年，永新股份在深交所中小企业板上市（SZ002014），至今，先后投资成立广州永新包装有限公司、河北永新包装有限公司、永新股份（黄山）包装有限公司、黄山新力油墨科技有限公司4家子公司。
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发言嘉宾：李瑞清先生，中山金利宝胶粘制品有限公司 RFID专业部门主管，2002年进入中山金利宝胶粘制品有限公司市场部经理主要是针对电子材料市场开发，2014年接任成立RFID推扩部门专研RFID材料及特殊RFID标签开发取得多项专利。
发言题目：RFID标签市场概况及应用与创新
发言主题：
工业4.0中国2025制造，在包装/印刷上的应用；
RFID是实现企业和社会信息化的重要技术之一；
RFID在多领域的应用及优势；
中山金利宝胶粘制品有限公司，主要从事不干胶原料生产和销售，己成为胶粘业界的一个重要品牌，目前拥有中山厂、溧阳厂两家生产基地、分別在东莞、深圳、上海、昆山、烟台、天津、厦门、重庆等设立分公司，专业於标签材料研究，隨著市场的改变及需求，更多印刷厂投入RFID标签制作和数码印刷设备，为了服务客户，金利宝成立RFID标签技术部门，从RFID材料研究到RFID标签及RFID软件系统开发，並取得多项专利.
领风云所向 创印包未来
第二届 2018创新包装与标签印刷 产业峰会
一场将创新包装材料和印刷标签
真正融合的综合型创新主题峰会
6月即将在苏州拉开帷幕
三 峰会议程
2018年6月11日 10:00-14:00
峰会报到
2018年6月11日 14:00-16:00
“2018高阻隔包装创新材料”新闻发布会 流程：
发布会主题： 耐蒸煮 耐水煮 环境友好型 氧气高阻隔膜材 解决方案
（提前预约登记客户，索取样品）
※发言题目：对环境友好 创新型 高阻隔材料发布
发言单位：运城制版集团其龙新材料 总经理 李鹏 先生
※发言题目：软包装凹印VOCs治理技术解析
发言单位：运城制版集团运创电子商务有限公司
※发言题目：包装阻隔性对食品货架期的影响
发言单位：北京丹普客包装技术有限公司 总经理 美国MOCOM总代理 王丹枫 女士
※发言题目：包装材料阻隔检测技术的发展趋势
发言单位：济南兰光机电技术有限公司 全球市场中心总监 陈曦 先生
2018年6月11日
圆桌论坛：标签、软包、膜材 大咖论道
嘉宾见面会：共同探讨 印刷、标签、包装、薄膜行业现状和未来探讨
2018年6月12日
领风云所向 创印包未来 第二届 2018创新包装与标签印刷 产业峰会
欢迎致辞
指导嘉宾：
▶中国印工协标签分会 创始人兼名誉理事长 谭俊峤 教授
▶标签印刷行业知名专家 台湾宇德科技公司 总裁 叶霖鸿 先生
▶运城制版集团其龙新材料 总经理 李鹏 先生
主办单位：
▶中智创信息技术（北京）有限公司 创始人 胡晓娜 女士
▶上海揽境展览服务有限公司 创始人 李洪涛 先生
〡发言题目：全球标签印刷行业发展现状分析与趋势探讨
发言单位：中国印刷设备工业协会标签分会创始人兼名誉理事长 谭俊峤 教授（议题确认中）
〡发言题目：雀巢包装可持续发展
发言单位：雀巢（中国） 有限公司 经理 王雪涛 先生
〡发言题目：包装印刷与食品接触材料安全研究
发言单位：常州进出口工业及消费品安全检测中心，食品接触材料国家重点实验室主任 商贵芹 女士
〡发言题目：走在国际前沿，谈改善包材破包率解决方案
发言单位：运城其龙新材料研究院 总工程师 佐藤力 先生 （外籍）
圆桌论坛：食品终端对包装材料及标签印刷之趋势探讨
快销、冷链、蒸煮等各类食品终端对包装材料及标签印刷之安全、环保、智能、创新要求
拟邀嘉宾：三全、海底捞、旺旺、雀巢、安姆科、无锡国泰、艾利……
〡发言题目：数码喷墨印刷在标签领域的创新应用
发言单位：艾利中国有限公司 可变信息产品业务拓展经理 戴黎 先生
〡发言题目：智慧标签 创领未来
发言单位：芬欧蓝泰标签(中国) 有限公司 北亚区业务发展经理 梁文坤 先生
〡发言题目：RFID标签市场概况及应用与创新
发言单位：中山金利宝胶粘制品有限公司 RFID专业部门主管 李瑞清 先生
〡发言题目：旋转式RTO在涂布行业的应用
发言单位：西安昱昌环境科技有限公司 高级工程师 李承祖 先生
〡发言题目：全球食品包装阻隔材料新趋势
发言单位：北京丹普客包装技术有限公司 总经理 美国MOCOM总代理 王丹枫 女士
〡发言题目：尼龙膜发展最新进展与趋势分析
发言单位：运城制版集团其龙新材料 总经理 李鹏 先生
〡发言题目：标签用薄膜材料的选择及应用分析（拟定）
发言单位：拟定黄山永新股份有限公司 总经理 高淼 先生
〡发言题目：AOI工业智能检测对印刷行业的发展与推进
发言单位：同济大学电子与信息工程学院 教授 博士生导师 同济大学电信学院智能机器人实验室主任，无锡动视宫原科技董事长 周洪钧 先生
〡发言题目：食品贴身“内衣”塑膜现状和潜在风险简析
发言单位：宁波佳仁塑料有限公司 总经理 王双全 先生
〡发言题目：多功能创新流延膜及应用
发言单位：广东仕诚塑料机械有限公司 总工艺师 黄卫扬 先生
注：最终议题及演讲顺序以现场公布为准
18:30-20:30 答谢晚宴
中国Top10标签印企 ＆ Top10软包印企 ＆ Top10软包膜材颁奖盛典
会务组联系方式
参会及预登记
联系人：赵丹
电话：15911054370（同微信）
邮箱：zd@pfchina.cc
议程咨询及赞助
联系人：何学颖
电话：15801200153（同微信）
邮箱：hxy@pfchina.cc
中国塑膜网
传真：010-60749078
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