需求编号：No.CZH-A-2017030131
需求标题：寻求压力传感器中扩散硅材料封装技术
公司简介：本公司主目前主要生产水泵控制器中的压力传感器
技术需求背景：公司目前生产的压力传感器，主要用在水系统中，压力在3MPa以内。传感器里面是用陶瓷材料，但是防冻不行，容易裂。公司希望使用扩散硅材料，其具有成本低、体积小、防冻等优点。但是扩散硅压力传感器是用胶密封，在油里工作可以，但是无法在水中（不是纯水，是地下水，有酸碱性或化工水）工作，密封胶容易被破坏，导致进水，传感器损坏。
具体合作需求：希望能得到有相关经验的专家的帮助，研发扩散硅传感器封装技术，解决压力传感器中扩散硅材料的封装难题。
欢迎相关领域专家提供解决方案！
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