针对美国禁运事件，4月20日下午15:00，中兴通讯在深圳总部召开了新闻发布会，全程仅耗时10分钟。中兴通讯董事长殷一民出席发布会。发布会主要内容为殷一民对目前中西的情况以及精灵态度的回应，主要如下：
● 美国禁令将导致中兴进入休克状态，但其表态：中兴通讯旗帜永远飘扬；
● 反对把贸易政治化，公司将通过一切法律允许的手段来解决问题；
● 核心零部件已大量使用自主研发的专用芯片，但仍有大笔的通用器件不可避免的外购。
另外，在4月20日早上，中兴通讯发布了《关于美国商务部激活拒绝令的声明》。其表示，在相关调查尚未结束之前，BIS执意对公司施以最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平，中兴通讯不能接受。
针对中兴禁售令，各方的表态：
● 中国商务部：希望美方也不要低估中方的决心，不要自食其果
● 美国商务部：对中兴的禁售令无协商空间 7年后才有望重启协商
● 美国部分供应商已经开始执行“禁售令”要求
● 美国科技专家呼吁停止购买中兴通讯手机
路透社指出，如果中兴受到制裁，高通等美国半导体公司将遭遇三重威胁：
1、失去一家重要客户（中兴）
2、对手因成为替代厂商而受益（三星、联发科等）
3、因中国报复美国而受牵连
目前，中国已发展成为全球最大的半导体集成电路（即芯片）需求市场。2017年，高通、博通美国21家半导体上市公司有37%的营收都来自中国，其中Skyworks的中国营收占比高达83%。
中兴禁售令揭露的是中国的“芯”痛。不过近年来，中国也在加大力度研发，中国“芯”也在慢慢崛起。今天我们就一起来分析一下“随着半导体第三次产业转移，“中国芯”如何成就新王者”！
芯片是半导体的核心，也是我国的产业痛点
▌全球半导体行业持续高景气，芯片仍是核心
从2016年二季度开始，DRAM存储芯片率先开始涨价，消费电子、汽车电子等带来的需求旺盛和较好的行业格局使得整个半导体产业迎来了一波持续的高景气。
▲下游需求推动半导体行业持续发展（亿美元）
半导体包括分立器件、光电子、传感器、集成电路四大类型。
其中，由于集成电路（通常又称为芯片）占整个半导体销售额的比重高达81%，是整个半导体工业的核心，因此，芯片也经常成为整个半导体工业的代称。
整个芯片行业又可以细分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和记忆体四类，分别占比17%、22%、28%、33%。
▲集成电路占整个半导体销售额的比重高达84%
国内半导体消费量大，但“便宜”了外国厂商
国内市场的半导体需求旺盛。
2016年中国半导体消费量已经占到全球的三分之一，中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。庞大的中国市场成为半导体产业全球电子企业纷纷想分享的“下一块大蛋糕”。
▲2016年我国集成电路进口额达2271亿美元
▲2006-2016 年中国集成电路市场规模（亿元）及增长率
中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如中央处理器领域的英特尔、手机芯片领域的高通、存储器领域的三星、海力士、图形处理器领域的英伟达、AMD，等。这些海外巨头几乎垄断了全部主流的芯片领域。
因此，我国不得不每年从海外进口超过2000亿美元的芯片，这一金额大约是（2016年）石油进口金额的两倍。
比巨额的芯片进口费用更令人担忧的，是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和国家战略压力。
一个典型的例子是2012年，中兴通过签订合同的方式，将一批搭载了美国科技公司软硬件的产品出售给伊朗最大的电信运营商伊朗电信(TCI)。结果次年3月，美国商务部宣布对中兴通讯进行制裁。制裁手段是向中兴的美国供货商发出禁令，禁止这些公司向中兴通讯继续提供美国制造的产品。
由于中兴的产品和设备大量依赖来自美国的芯片，包括美国高通、IBM、英特尔在内的上百家美国大型公司都是中兴通讯的供货商，因此如果合作全部中止，中兴将面临“无米下炊”的困境。
因此中兴不得不在被“封杀”一年后认罚，与美国商务部和解，同时支付约8.9亿美元的刑事和民事罚金（另有3亿美元罚金被暂缓，是否支付取决于未来七年公司对协议的遵守并继续接受独立的合规监管和审计）。
如果我国不能在芯片上实现独立自主，可以预见类似的事件今后还将继续发生，继续损坏国家战略、安全和经济利益。
中国：半导体第三次产业转移与升级的新王者
▌回顾半导体产业前两轮转移
▶ 第一次产业转移（美国到日本）：主要是美国的装配产业向日本转移，而日本通过技术创新与家电行业结合，稳固了日本家电行业的地位，并在80年代抓住PC产业的兴起，凭借在家电领域的积累，快速实现DRAM的量产。
▶ 第二次产业转移（日本到韩国、台湾）：则是得益于90年代日本的经济泡沫。日本难以持续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求，此时韩国把握机会，在大财团的资金支持下坚持对DRAM的投入，确立PC端龙头地位，并抓住手机市场，最后确立了市场中的芯片霸主地位。而台湾则利用IDM分离为Fabless和Foundry时，着力发展Foundry。由此产生了半导体的第二次转移，即美、日向韩国和台湾转移。
▲不同阶段的主导产业和半导体转移情况
▌中国具备成为半导体新霸主的条件
回顾前两次的产业变迁，我们不难发现，半导体的新霸主产生必须满足两个条件：
▶ 1、具有新技术的应用载体，比如日本那轮的家电，韩国、台湾那轮的电脑、手机等；
▶ 2、必须有强大的资金支持，前期要能忍受财务压力持续重金投入。反观目前情况，中国恰恰充分具备这两个条件。
全球电子化率不断提升，AI、汽车电子、物联网等将成新看点：
● 新的智能手机带来新的芯片需求
在以iPhoneX为风向标的新一代智能手机在功能升级下，，芯片市场将会迎来巨大的需求。IPhoneX中推出的OLED屏幕、无线充电、AR摄像头等全新功能，在后续将会催生OLED驱动芯片、无线充电芯片、GPU等新型芯片的需求。
● 汽车电子、AR/VR、人工智能等新技术是下一个芯片蓝海市场。
去年10月，高通以高价收购恩智浦，布局汽车电子芯片领域，主要原因在于智能手机芯片市场的饱和状态比较明显。相对智能手机市场，汽车电子化率目前低于30%，未来有望超过50%1，因此市场空间可观。
新兴技术领域的芯片需求量也不容小觑。人工智能、物联网、5G等新产业在政策支持和产业自身技术突破的双重驱动下，有望在2018-2020年迎来规模化的商用。人工智能、AR/VR等产业所需的GPU，物联网、5G等产业需要的传感器芯片等都将为芯片市场带来的新增需求。
▌国家政策支撑，产业基金引领
国家政策的支持是推动半导体产业发展的有效保障。以2014年成立的基金为重要标志，国家以实际资金支持半导体行业。《中国制造2025》提出：2020 年中国芯片自给率要达到40%，2025 年要达到70%，但目前国内的自给率仍为10%左右2，因此接下来几年半导体将迎来大发展。
2011年以来国家扶持半导体产业部分举措：
2011 国务院颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
2011 工信部印发《集成电路产业“十二五”发展规划》
2014 工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》
2014 工信部成立国家集成电路产业投资基金
2015 《中国制造2025》
2016 成立中国高端芯片联盟
2017 成立中国半导体投资联盟
▲我国半导体发展目标
千亿资金覆盖半导体行业，并将撬动大量资金进入。
2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金成立，截止至2016年，大基金已经决策投资43个项目覆盖芯片全产业链：设计、制造、封装测试、装备、材料等各环节。累计项目承诺投资额达到818亿元，实际出资超过560亿元。
大基金的成立有以下两个作用：
● 一方面通过股权投资的方式扶持企业，体现了国家对半导体行业全产业链发展的重视，同时在产业链投资中侧重于对龙头企业的扶持。
● 另一方面则是通过产业基金的设立来撬动地方以及其他社会资本的介入，为半导体行业提供资金保障。
产业基金投资效益初现，二期基金整装待发。国家产业基金一期资金总额1387亿，带动地方集成电路产业发展基金的目标规模合计已经多达5000亿元。第二期有望在2018年推出，资金总额将接近2000亿。
▲中国各省市开始密集投资布局半导体产业
▌大基金目前已经投资公司
● 设计
紫光展讯、中兴微电子、艾派克、湖南国科微、北斗星通、深圳国微、盛科网络、硅谷数模、芯原微电子
● 晶圆
中芯国际、长江存储、华力、士兰微、三安光电、耐威科技
● 封测
长电科技、通富微电、华天科技、中芯长电
● 装备
中微半导体、沈阳拓荆、长川科技、上海睿利、北方华创
● 材料
上海硅产业集团、江苏鑫华半导体、安集微电子、烟台德邦
● 基金
地方子基金（北京、上海）、龙头企业子基金（芯动能、中芯聚源、安芯基金）、绩优团队子基金（武岳峰、鸿泰、盈富泰克）、芯鑫融资租赁
“中国芯”的投资浪潮下的本土企业的崛起
国内需求庞大，政府大力支持，技术逐渐成熟，中国芯片产业正在经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将以坚定的决心和充分的准备成为最大获益者，面对中国芯片制造领域的投资机会，目前中国涌现一批优秀的行业代表性企业：
▶ 对于相对成熟的领域要选择具有国产替代能力的公司
芯片设计：紫光国芯等
封测领域：长电科技等
储存器领域：紫光国芯、兆易创新等
GPU：景嘉微等
LED芯片：三安光电等
金属溅射靶：江丰电子、阿石创等
电子化学品：江化微、飞凯材料等
半导体设备：北方华创、长川科技等
▶ 新型芯片需求领域有希望与海外巨头争锋的公司
AI芯片：中科曙光等
物联网芯片：中兴通讯等
安防芯片：富瀚微等
OLED芯片：中颖电子等
汽车芯片：四维图新、盈方微等
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